मस्क ने "सबसे बड़ी चिप विनिर्माण सुविधा" होने के लिए टेराफैब का अनावरण किया

टेस्ला, स्पेसएक्स और एक्सएआई के सीईओ एलोन मस्क ने टेराफैब परियोजना की घोषणा की है, जो 3 कंपनियों के बीच एक संयुक्त उद्यम "अब तक की सबसे बड़ी चिप निर्माण सुविधा" होगी। अपने सामान्य भव्य अंदाज में, मस्क का दावा है कि टेराफैब सूर्य की शक्ति का दोहन करने और "गैलेक्टिक सभ्यता" बनाने की दिशा में अगला कदम है।

मस्क ने एक्स पर एक लाइवस्ट्रीम में टेराफैब की योजनाओं के बारे में बताया। उन्होंने कहा कि यह सुविधा मौजूद है क्योंकि वैश्विक चिप उद्योग एआई, रोबोटिक्स और अंतरिक्ष कंप्यूटिंग में उनकी अनुमानित मांग को पूरा करने के लिए पर्याप्त तेजी से विस्तार नहीं कर सकता है। मस्क ने ऑस्टिन शहर के बंद पड़े सीहोम पावर प्लांट से कहा, "यह दर हमारी अपेक्षा से बहुत कम है।" "हम या तो टेराफैब बनाते हैं, या हमारे पास चिप्स नहीं हैं, और हमें चिप्स की जरूरत है, इसलिए हम टेराफैब बनाते हैं।" टेराफैब परियोजना, जिसकी अनुमानित लागत कम से कम $20 बिलियन है, ऑस्टिन, टेक्सास में एडवांस्ड टेक्नोलॉजी फैब के साथ शुरू होगी, जहां टेस्ला का मुख्यालय पहले से ही है।

ऑस्टिन फैब एक ही इमारत में तर्क, मेमोरी, पैकेजिंग, परीक्षण और लिथोग्राफी मास्क उत्पादन के लिए उपकरण रखेगा। मस्क ने दावा किया कि क्षमता दुनिया में किसी भी अन्य सुविधा में मौजूद नहीं है, और एक छत के नीचे सब कुछ होने से तेजी से पुनरावृत्ति लूप सक्षम हो जाता है: एक चिप बनाएं, इसका परीक्षण करें, मास्क को संशोधित करें, और साइटों के बीच शिपिंग वेफर्स के बिना दोहराएं।