1. AI는 주로 클라우드에 머물 것
LLM의 파라미터가 계속 증가함에 따라 LLM을 지원하기 위한 데이터센터 투자는 내년에도 계속 강세를 보일 것입니다.
2. 새로운 트랜지스터 아키텍처가 파운드리 시장을 뒤흔들다
차세대 2nm 공정으로의 전환은 전력 소비와 성능을 모두 향상시킬 것입니다.
3. HBM4가 메모리 시장 회복을 주도
주요 HBM 제조업체들이 HBM3E 생산을 공격적으로 확장하는 가운데, 새로운 16Hi HBM4를 탑재한 차세대 AI 칩은 2026년 상반기에 양산될 것으로 예상됩니다.
4. 고급 패키징 및 포토닉스가 열을 낮추다
코패키지 광학(CPO) 형태의 실리콘 포토닉스는 네트워킹 전력 소비를 최대 70%까지 줄이는 동시에 데이터 전송 속도를 잠재적으로 높일 것을 약속합니다.
5. 미중 지정학이 깊은 파장을 일으키다
급변하는 기술 환경은 세계 정치적 수준에서 일어나는 변화의 속도에 비해 거의 느리게 느껴지며, 관세와 무역 제한은 변동적인 비즈니스 환경을 조성합니다.
1. AI는 주로 클라우드에 머물 것
LLM의 파라미터가 계속 증가함에 따라 LLM을 지원하기 위한 데이터센터 투자는 내년에도 계속 강세를 보일 것입니다.
2. 새로운 트랜지스터 아키텍처가 파운드리 시장을 뒤흔들다
차세대 2nm 공정으로의 전환은 전력 소비와 성능을 모두 향상시킬 것입니다.
3. HBM4가 메모리 시장 회복을 주도
주요 HBM 제조업체들이 HBM3E 생산을 공격적으로 확장하는 가운데, 새로운 16Hi HBM4를 탑재한 차세대 AI 칩은 2026년 상반기에 양산될 것으로 예상됩니다.
4. 고급 패키징 및 포토닉스가 열을 낮추다
코패키지 광학(CPO) 형태의 실리콘 포토닉스는 네트워킹 전력 소비를 최대 70%까지 줄이는 동시에 데이터 전송 속도를 잠재적으로 높일 것을 약속합니다.
5. 미중 지정학이 깊은 파장을 일으키다
급변하는 기술 환경은 세계 정치적 수준에서 일어나는 변화의 속도에 비해 거의 느리게 느껴지며, 관세와 무역 제한은 변동적인 비즈니스 환경을 조성합니다.
