EUV-Massenproduktionsmeilenstein mit hoher NA hebt die Messlatte für Fotomaskensubstrate aus synthetischem Quarz

1. Meilenstein der Branche: High-NA EUV geht in die Massenproduktion

Am 15. Juli 2026 war Intel Foundry der erste Hersteller, der Logikchips in großen Stückzahlen auslieferte, die mit der High-NA EUV-Technologie von ASML auf seinem 18A-Prozessknoten hergestellt wurden. Da sich High-NA-Systeme von der Forschung und Entwicklung zur Massenfertigung verlagern, werden an Fotomaskensubstrate aus synthetischem Quarz deutlich höhere Leistungsanforderungen gestellt. Bei Sub-2-nm-Knoten bestimmen die Materialeigenschaften des Maskenrohlings direkt die Strukturierungsgenauigkeit, die Overlay-Präzision und die endgültige Waferausbeute.

Kirchhoff-artige und strenge 3D-Maskenmodellierung: EUV

2. Strengere Anforderungen an Maskensubstrate mit hoher NA

Im Vergleich zu Standard-EUV-Geräten mit 0,33 NA liefern High-NA-Systeme eine um etwa 70 % höhere Auflösung und stellen gleichzeitig weitaus strengere Anforderungen an Maskenrohlinge:

• Extrem niedriger CTE: Eine höhere EUV-Energiedichte verstärkt die thermische Belastung. Eine Wärmeausdehnung nahe Null ist entscheidend, um Musterverschiebungen und Überlagerungsfehler zu vermeiden.

• Oberflächenpräzision auf atomarer Ebene: Extreme Ebenheit und optische Homogenität sind erforderlich, um kritische Maßabweichungen und Bildverschlechterungen zu verhindern.

• Nahezu null interne Fehler: Einschlüsse oder Blasen im Submikrometerbereich übertragen sich als fatale Fehler direkt auf die Wafer und machen eine Null-Fehler-Qualität zwingend erforderlich.

3. High-NA-fähige 6,6-Zoll-Fotomasken-Quarzsubstrate

Nantong Jingcai Precision bietet 6,6-Zoll-Fotomaskensubstrate aus synthetischem Quarz, die für High-NA-Spezifikationen gebaut sind:

• Hochreine synthetische Quarzglasbasis, extrem niedriger CTE, >99 % Durchlässigkeit über DUV/EUV-Bänder

• Vollflächige Ebenheit innerhalb von 1 μm, mit strenger Kontrolle der Oberflächenrauheit und der inneren Spannung

• Die mehrstufige Inspektion minimiert interne Blasen und Einschlüsse für eine zuverlässige Musterübertragung

• SEMI-konform, vollständig kompatibel mit gängigen Maskenscannern weltweit

Mit integrierten vorgelagerten Lieferketten unterstützen wir auch kundenspezifische Spezifikationen für Forschung und Entwicklung sowie Pilotlinien. Für technische Beratung oder Musterbewertung wenden Sie sich an unser Auslandsteam: javier.lu@ztt.cn